中smt技術(shù)已經(jīng)走過25年，smt錫焊技術(shù)是smt技術(shù)重要組成部分。我有幸從事電子錫焊技術(shù)近四十年，并見證了我smt技術(shù)發(fā)展的輝煌歷程。近年來，我主要致力于smt無鉛錫膏的研制與應(yīng)用。作為回顧與展望，本文將分：smt錫焊技術(shù)回顧。與smt無鉛錫膏進展兩個方面。

 smt錫焊技術(shù)回顧

smt技術(shù)與錫焊技術(shù)有著非常重要的關(guān)系。smt錫焊技術(shù)包括手工焊、自動波峰焊以及再流焊技術(shù)。上世紀80年代是我錫焊技術(shù)從手工烙鐵焊走向自動焊接發(fā)展的成熟時機，也是形成近代錫焊技術(shù)理論的重要時期。

上世紀80年代初，由于電子焊接大部分為手工與半自動焊接，自動焊接設(shè)備尚未成熟，因此有關(guān)錫焊技術(shù)的專著不多，主要有美人H.H.Manko:“Solder and soldering”以及日本人田中和吉與大直澤等人的專著以及許多散布在期刊上的論文。80年代中期隨著中電子產(chǎn)品市場迅速發(fā)展，產(chǎn)品質(zhì)量日益重視，由電子工業(yè)部發(fā)起的元器件引線可焊性的研討交流，是一次集中展現(xiàn)我錫焊技術(shù)水平的重要會議，會議認同63/37、60/40錫鉛焊料成為電子制造錫焊技術(shù)的主流焊料，同時探討了焊料與母材結(jié)合的機理以及可焊性的測試方法等。對推動我錫焊技術(shù)的發(fā)展起到了重要的作用，同時對smt錫焊技術(shù)發(fā)展做好了前期準備。