PCB干膜貼膜工藝

　　PCB干膜貼膜工藝指導書

一、目的“本指導書規定PCB干膜貼膜制作工位的工作內容及步驟。

二、范圍：本指導書適用于PCB干膜貼膜制作工位的工作過程。

三、設備

RISTON 干膜貼膜機:

志圣PCB干膜貼膜機:由熱輥貼膜機HRL LAMINATIOR+LC 2400清潔器組成

DCM-2650 PCB板面清潔機

四、材料：

RISTON干膜 9415，旭化成YQ-40PN，長興HT-115T、美工刀、已刷PCB板的內層PCB板、已刷PCB板的孔化的線路PCB板。

五、工藝操作：

5.1開機前:

檢查排風系統

檢查清潔干膜壓輥

5.2開機：

啟動電源開關(MAIN POWER)

啟動電源開關(POWER)和加熱器開關(HEATERS)

檢查是否有壓縮空氣

溫度調節:按下溫度顯示按鈕,用螺絲刀調節溫度調節鈕,將溫度設置在100度-110度(實際具體需要根據不同品牌的干膜特性設置)

速度調節:按下滾動按鈕,按下速度顯示鍵,調節調速旋鈕,將滾動速度設置在1.6～2.0M/MIN

5.3貼膜操作：

在貼膜前,首先檢查PCB板面情況.(刷PCB板和貼膜好是連續進行,以防止PCB板面氧化)PCB板下滾動壓力把手,給滾筒加壓,讓干膜空走約45厘米,觀察干膜表面是否有皺紋，到消失為止。

調節PCB板子進口位置限位,PCB板距為10MM,將PCB板子小心推入。

用割刀在貼膜機的出PCB板口割斷干膜,切割時注意保持PCB板邊干膜整齊和光滑。

貼膜后PCB板子必須以垂直方向放在槽PCB板車上，不準重疊放置。

貼膜完畢后,停止滾動鍵,釋放滾筒壓力, 然后到清潔機清潔PCB板面，速度設置為30，并每天剝掉一層膠帶，貼膜PCB板需放置15分鐘才能進行曝光,存放時間不要超過24小時。

5.3.2工藝參數：

貼膜輥溫度:100 度-110 度

貼膜機速度:1.6-2.0M/MIN

5.4注意事項:

5.4.1整個貼膜程序必須在暗房中進行。

5.4.2開啟干膜箱必須在暗房中進行,干膜必須儲在暗房中。

5.4.3不合格的貼膜PCB板需去膜刷PCB板后重新貼膜,并在曝光之前放置15分鐘。

5.4.4進入暗房必須穿防塵服,防塵鞋,戴防塵帽。

5.5施工結束后,須認真填寫施工票,報廢單,返工單。并將干膜的編號填寫在施工票的備注欄內。

5.6暗房環境必須控制在:溫度18-22度,濕 度 45-55%,通風正常。

每班須檢查一次,并填寫環境條件記錄表,如有偏差立即告知工藝。

六、安全事項：

操作者在工作結束后洗手，身體部位不能接觸熱壓輥。

七、自檢：

貼膜后的線路PCB板必須平整、無氣泡、分層、起皺等現象。貼膜后PCB板子色澤均勻、無色差。

八、記錄表單：施工票、返工單、報廢單、環境空氣濕度條件記錄表。