在貼片加工中有多種貼片工藝,不同的工藝,貼片的過(guò)程也有很大的區(qū)別性,下面就為大家整理介紹常見(jiàn)的貼片加工工藝過(guò)程是什么。

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關(guān)于貼片加工中不同貼片工藝流程介紹

發(fā)布時(shí)間:2017-04-14 08:27:12 分類(lèi):企業(yè)新聞

 

在貼片加工中有多種貼片工藝,不同的工藝,貼片的過(guò)程也有很大的區(qū)別性,下面就為大家整理介紹常見(jiàn)的貼片加工工藝過(guò)程是什么。

  簡(jiǎn)單一點(diǎn)的貼片工藝就是單面組裝的工藝。這種工藝只需要進(jìn)行一面操作就可以了,首先還是來(lái)料檢查,二步就是絲印焊膏,接著就是直接貼面,將局部進(jìn)行烘干,然后進(jìn)行焊接,后要清洗,還需要進(jìn)一步的檢測(cè),如果檢測(cè)不合格,那么需要進(jìn)一步的找到原因進(jìn)行返修。
另一種就是雙面的組合工藝,在貼片加工中這種工藝可能用的比較多,整個(gè)過(guò)程一步還是來(lái)料檢測(cè),二步就是PCB的b面的操作的,B面進(jìn)行點(diǎn)貼片,然后進(jìn)一步的貼片,接著就是固化,然后就是A面的操作了,焊接,清洗以及翻版的。相對(duì)于雙面混裝的工藝而言,整個(gè)過(guò)程是比較簡(jiǎn)單的,這種工藝針對(duì)兩面都需要貼裝。

       雙面混裝工藝,這種工藝需要兩面都需要貼片的,一步就是來(lái)料的檢查,這是所以加工工藝的步驟,然后PCB的B面進(jìn)行點(diǎn)貼片,B面需要固化,然后就是翻板,B面的工藝已經(jīng)完成,接下來(lái)就是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,后一道工序就是檢測(cè),如果合格直接包裝,如果不合格進(jìn)行返修,在整個(gè)過(guò)程當(dāng)中一定要注意事先進(jìn)行貼,然后再進(jìn)行擦,這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。

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