SMT中植球技術(shù)整個(gè)工藝步驟

 植球技術(shù)整個(gè)工藝包括四個(gè)步驟：涂布助焊劑、植球、檢驗(yàn)及返工，以及回流焊。
　　
　　昆山smt植球需要兩臺(tái)在線印刷機(jī)：一臺(tái)是用于涂布膏狀助焊劑的普通網(wǎng)板式印刷機(jī)，另外一臺(tái)用于植球。兩臺(tái)印刷機(jī)都可隨時(shí)切換為電子組裝用的普通印刷機(jī)。
　　
　　涂布助焊劑涂布膏狀助焊劑是植球工藝的一步，它是保持球的定位以及在回流焊中良好成型的關(guān)鍵步驟。特別設(shè)計(jì)的網(wǎng)板應(yīng)用于膏狀助焊劑的印刷，該網(wǎng)板的開(kāi)口是基于印刷電路板的焊盤(pán)尺寸和焊球的大小而確定的。
　　
　　在印刷膏狀助焊劑這一步，同時(shí)使用了兩種類(lèi)型的刮刀，前刮刀是橡膠刮刀。垂直刮板先將一層薄薄的助焊劑均勻涂布在網(wǎng)板上，然后橡膠刮刀再將助焊劑印刷在電路板焊盤(pán)上。