日韓連手 合資開發手機半導體

“日本經濟新聞”報導，日本NTT移動通信網公司、富士通等將與韓三星電子合作開發新世代智能型手機用的中核半導體，目標在明年成立合資新公司。

日本多家通訊大廠將與三星連手，開發目前占有美企業高市占率的通訊用半導體技術。日韓希望連手確保半導體開發的主導權，以利開拓全球市場。

日韓要合資創設的新公司總部將設于日本，資本額約300億日圓(約新臺幣115億元)。日本NTT移動通信網公司(NTT DoCoMo Inc.)出資過半。除三星、富士通之外，NEC等公司正在磋商出資比例。預料新公司將專注于開發、設計與銷售半導體，然后委托外部廠商制造。

新世代通訊用控制半導體技術比原來的技術可處理更大容量的數據，開發成本也增高許多。若NTT移動通信網公司的通訊技術及三星的量產技術、富士通的設計技術等結合，可分擔開發經費。

開發的產品除供應出資的各家公司智能型手機之外，也可銷售給全球手機廠商。也看好將來引領全球市場的中大陸市場。

智能型手機今年全球出貨數約4億7000萬臺。估計2015年出貨的11億多臺手機當中，智能型手機約占半數。日韓企業認為若能合作，將可開拓智能型手機的需求。