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鍍前準備和電鍍處理 保護孔內化學銅，使之達到一定厚度，一般5-7微米， （一） 檢查項目 1、主要檢查孔金屬化質量狀態，應保證孔內無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等； 2、檢查基
一、概述 脈沖電鍍是一項新的電鍍技術。它的特點是由脈沖電流對電極過程動力學的特效影響所決定的，其中最主要的是對傳質過程中的影響。在直流電鍍時，鍍液中被鍍出的金屬離子
電鍍用的電源可以選擇的種類為三種,高頻開關電源,可控硅整流器,硅整流器。硅整流器，可控硅整流器為應用最早的整流電源，因為其體積龐大，電源的整機效率不高，（硅整流器為55%
現今市面上的有售大量的酸銅添加劑，性能和質量參差不齊。很多同行朋友問起如何選用酸銅添加劑，亦有更深的問題涉及到如何挑選優質的添加劑。 1. 填平能力的概念 酸
當印制電路板進行也檢查和測試時，無論是裸板還是滿負荷的組裝板，一旦發現缺陷，就需要評估有成本效益的維修方法，同時為用戶提供與原始產品具有同樣可靠性的產品。對于只有
銅鍍層的性質及用途: 銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝
主要目的是保持所有化學成分在工藝規定的范圍內。因為只有在工藝規定的參數內，才能確保鍍層的化學和物理性能。控制所采用的工藝方法有多種類型，其中包括化學分折、物
1. 過孔與焊盤： 過孔不要用焊盤代替，反之亦然。 2. 單面焊盤： 不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應將孔徑設置為0。 3. 文字要
PC軟件的盜版一直是困擾軟件行業發展的主要問題，同樣，在嵌入式應用領域，隨著近些年黑客技術和芯片解剖技術的發展，嵌入式系統所面臨的攻擊也越來越多，隨之而生的防抄板技
抄板軟件的好壞主要還是取決于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板軟件里去做，這樣效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE為最好，目前99SE的元件庫非常豐富，可在互連網
一.繃網 繃網步驟：網框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網--測張力--涂粘膠--下網、封邊--儲存 作業說明： 1.因網框重復使用，網框四周有殘存之粘膠、網紗等雜物，必須清除
1. 克升濃度計算： 定義：一升溶液里所含溶質的克數。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少？ 100/10=10克/升 2. 體積比例濃度計算： 定義：是指溶質（或濃溶液）體積
在印制電路板制造技術方面，涉及到的很多專用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學．機械等。現只介紹常用的有關電氣與物理，機械性能和相關方面的專用名詞解釋。 1、金屬的物理
化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保最終產品質量的前提，而控制沉銅層
預浸漬材料是由樹脂和載體構成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程，并與載體一起構成絕緣層。俗稱半固化片或
一般清洗有化學清洗工藝和機械研磨工藝，對于制造精密圖形時，大多數場合是把兩種清流工藝結合起來進行表面處理。機械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷，太軟
采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
化學鍍鎳是以次磷酸鹽為還原劑，經自催化電化學反應而沉積出鎳磷合金鍍層的新技術。鍍履過程由于是無電流通過的條件下進行的，又稱無電解鍍鎳（Elctroless Nickelplating）簡稱
為了防止化學鍍銅液分解，必須增加鍍液的穩定性。應從如下方面人手： 1)控制產生一價銅離子的反應。最常用的方法是將無油壓縮空氣直接通人鍍液中，使氧化亞銅重新氧化成二
化學沉積銅由于成本低、操作簡單、不需要加溫等優點而被塑料電鍍中廣泛采用，但是化學沉積銅工藝存在穩定性差和沉積速度低 等缺點，因此如何維持化學沉銅的穩定性是一個重
化學鍍銅溶液為什么要不停地用壓縮空氣進行攪拌? 化學鍍銅液在工作中會產生氧化亞銅微粒，這種微粒對鍍液有害，采用空氣攪拌可將氧化亞銅重新化成可溶性的二價銅
沉銀工藝是線路板表面處理的工藝之一，也是線路板制作過程中的最后一道工序，該工藝直接決定著成品線路板的質量。為了提升把控沉銀工藝技術的能力，我們對亞洲主要的使用廠
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接
縱觀當前的環保形勢，PCB生產污水資源化勢在必行，資源化殘水和無回收價值污水的達標排放的政府監督日趨嚴厲。結合當前國家環保行政機關對總量控制項目中COD的突出關注。本
當信號在傳輸線上傳播時，只要遇到了阻抗變化，就會發生反射，解決反射問題的主要方法是進行終端阻抗匹配。 典型的傳輸線端接策略 在高速PCB抄板數字系統中，傳輸線上阻抗不匹
鍍前準備和電鍍處理