PCB化學鍍銅溶液空氣攪拌原因

         化學鍍銅溶液為什么要不停地用壓縮空氣進行攪拌?

  化學鍍銅液在工作中會產(chǎn)生氧化亞銅微粒，這種微粒對鍍液有害，采用空氣攪拌可將氧化亞銅重新化成可溶性的二價銅離子，氧化亞銅減少，鍍液穩(wěn)定性提高。另外，采用空氣攪拌可使沉銅過程中產(chǎn)生并附著在鍍件表面的微細氫氣泡，迅速脫離鍍件表面，逸出液面，減少鍍層起泡的可能性，獲得更加致密，結合力良好的銅層。
   空氣攪拌也用來在不工作時防止化學鍍銅溶液分解。