PCB切片技術(shù)淺談

　　PCB中的切片技術(shù)并不是像很多人想象地像切菜一般可以任性而為，而是有著很大的學(xué)問，下面就做切片中的一些技巧跟大家分享一下：

1，標(biāo)記，做切片應(yīng)首先知道你的切片是孔的橫切面還縱切面，問題點(diǎn)在那里.必須用顏色油筆或膠帶標(biāo)記出來，用一個(gè)箭頭的方式指明問題點(diǎn)。

2，灌膠， 如果孔內(nèi)有氣泡的話，這個(gè)切片已經(jīng)失去了意義。.因此，灌膠是做切片的基礎(chǔ)的基礎(chǔ).大家使用的透明膠可能不一樣，但不外乎粉膠或藍(lán)白膠. 總有一個(gè)成分是"稀"的. 在灌膠之前，請(qǐng)保證樣品的清潔，否則肯定會(huì)有氣泡產(chǎn)生.我使用的方法是用棉棒蘸丙酮進(jìn)行擦拭清潔.或用超聲波清潔. 然后用"稀"溶劑進(jìn)行潤濕. 或先調(diào)稀膠，用牙簽對(duì)小孔進(jìn)行仔細(xì)的填充. 尤其是盲孔，用牙簽仔細(xì)的填充.然后再用比較濃的膠填充， 烘干切忌不可過急，溫度不可過高，否則，外干內(nèi)軟，做不好切片。

3，磨切片，切片固化好了.磨就很重要了，一般手邊可以準(zhǔn)備砂紙至少要有240#，600#，800#，1200#，2400#幾種.一般的工廠都有旋轉(zhuǎn)磨盤，所以手工磨就不介紹. 磨時(shí)應(yīng)注意，方向性，忌諱就是無方向性的隨意磨了. 一般來說，你先用粗砂紙朝一個(gè)方向磨，然后再用更細(xì)一號(hào)的砂紙朝垂直的方向磨.知道細(xì)的磨痕把上一道砂紙的磨痕徹底磨完后則換更細(xì)的砂紙進(jìn)行另一個(gè)方向研磨. 直至到問題點(diǎn)附近. 磨時(shí)，切片的位置好靠近在原盤的中心處，盡量不要在邊緣部分.大家可能圖速度塊，但那樣，很難做出好的切片. 如果有條件，在2400#研磨后，在用拋光步加二氧化鋁研磨液進(jìn)行拋光則就更好了。手把持切片時(shí)，千萬不可用力，否則就會(huì)偏離平衡.輕輕拿，慢慢放，穩(wěn)穩(wěn)找(平).

4，蝕刻，蝕刻是用來分層的，顯示出銅的金屬組織.一般大家用的都是雙氧水加酸的體系.蝕刻的關(guān)鍵是時(shí)間的掌握. 這個(gè)需要大家多實(shí)踐才能做好. 我自己的秘訣是先加一大滴在切片上，然后迅速用水(純水)沖干，或甩干，然后用棉棒蘸藥液細(xì)細(xì)擦拭，后用水(純水)沖干就可以了。