物聯(lián)網(wǎng)加速硬件商機爆發(fā)，臺系八家(欣興、華通、健鼎、金像電、先豐、楠梓電、臻鼎、泰鼎)印刷電路板廠配合客戶群下半年新品將上市，五路并進，搶搭物聯(lián)網(wǎng)相關車用電子、無人機、機器人、智能家庭、穿戴裝置用板浪潮。

    臺廠分析，際大廠爭相通過物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟，加速終端硬件互聯(lián)與整合，在相關硬件新品將密集上市的情況下，預估物聯(lián)網(wǎng)終端裝置即將突破500億個，平均每人擁有聯(lián)網(wǎng)裝置將超越五個，將成為印刷電路板中高階制程（高密度連接板、多層板）的新出海口。

    值得注意的是，車聯(lián)網(wǎng)用PCB更較無人機、機器人、穿戴裝置在目前擁有大而穩(wěn)定的PCB用量，主要在傳感器關鍵用板、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等領域帶動；其次則為智慧家庭相關PCB散熱板與網(wǎng)通板。

    有兩岸PCB股王滬電加持的楠梓電積極搶進車聯(lián)網(wǎng)領域，至于非安全汽車電子應用，泰鼎則已先通過認證提前卡位，欣興則因應客戶需求強勁，既有昆山、德廠將不敷使用，山東新廠目標今年內(nèi)完成建置，明年進一步拉高汽車板產(chǎn)能。