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物聯(lián)網(wǎng)商機值得期待 PCB未來有成長空間

發(fā)布時間:2015-06-12 08:08:56 分類:企業(yè)新聞

內容摘要: 3C電子產品鋪貨和銷量減緩,高階智慧型手機需求力道不強,臺商兩岸PCB(印刷電路板)在5月和6月營收表現(xiàn)保守,不過,印刷電路板供應商認為物聯(lián)網(wǎng)的商機值得期待PCB將扮演重要角色,也看好車用電子有成長空間。

    3C電子產品鋪貨和銷量減緩,高階智慧型手機需求力道不強,臺商兩岸PCB(印刷電路板)在5月和6月營收表現(xiàn)保守,不過,印刷電路板供應商認為物聯(lián)網(wǎng)的商機值得期待PCB將扮演重要角色,也看好車用電子有成長空間。

    工研院產經中心資深分析師江柏風認為3C電子產品成長幅度趨緩,以及電子產品朝向輕、薄、微小化的設計邁進,反映出高階技術的市場對于PCB面積的需求在未來并未有大幅度的成長,反而是對于高密度、細線路、小型化的需求將大幅升高。

    另外,印刷電路板供應商高技企業(yè)股份有限公司業(yè)務處長陳澤禾認為,高階智慧手機需求力道雖然減緩,但是中低階手機在新興巿場的需求增加,同時,PCB高速傳輸,信號穩(wěn)定需求及處理速度越來越快,應用也越來越廣,印刷電路板產業(yè)未來在物聯(lián)網(wǎng)這個區(qū)塊上是值得去期待。

    陳澤禾也認為車用電子在未來有成長的空間,同樣值得研發(fā)。

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