摘    　要  |  本文主要介紹OSP在應(yīng)用時(shí)的流程及維護(hù)事項(xiàng)。以其簡單、方便、節(jié)約的特性，使用的范圍越來越廣，很快得到各電路板廠商及其客戶的認(rèn)可，在環(huán)境保護(hù)為主題的當(dāng)今社會(huì)，OSP的應(yīng)用更顯示出其在電路板表面處理的優(yōu)越性。

　　關(guān)鍵詞  |  表面處理，節(jié)約，環(huán)保，成本，穩(wěn)定，OSP

　　在社會(huì)高速發(fā)展的今天，環(huán)境保護(hù)要求電路板行業(yè)減少污染，而按照傳統(tǒng)的工藝，如：噴錫(又名：熱風(fēng)整平)。在2005年之前，是有鉛時(shí)代，當(dāng)時(shí)常用6337的鉛錫進(jìn)行加工電路板，大家知道，鉛是一種有害的物質(zhì)，對(duì)水質(zhì)和氣體都有不同程度的影響。從2006年開始，各終端客戶及政府的要求下，改變?yōu)闊o鉛(用錫銀銅或錫銅作為焊接的原料)，此工藝對(duì)環(huán)境的影響減少，但成本無形中增加了不少，且銀和銅都為重金屬。為降低成本，保護(hù)環(huán)境，OSP的應(yīng)用將成為一種趨勢(shì)。

　　一、認(rèn)識(shí)OSP

　　1. OSP是一組英文縮寫：Organic  Solderability Preservative)，稱為有機(jī)可焊性保護(hù)劑，又稱為耐熱預(yù)焊劑，在電路板業(yè)界中，稱為防氧化劑。
2. OSP的組成：一般的成份為：烷基苯并咪唑，有機(jī)酸，氯化銅及去離子水等。

　　二、OSP的優(yōu)點(diǎn)

　　1. 熱穩(wěn)定性，在與同樣為表面處理劑的FLUX比較時(shí)，發(fā)現(xiàn)OSP二次加熱235℃后，表面無氧化現(xiàn)象，保護(hù)膜未被破壞。分別取OSP的樣本及FLUX的樣本兩個(gè)，同時(shí)放入60℃，90％的恒溫恒濕箱中，一周后，OSP的樣本無明顯變化，而FULX的樣本表面，出現(xiàn)黃色小點(diǎn)，即被加熱后氧化。
2. 管理簡單性，OSP的工藝比較簡單，也容易操作，客戶端可以使用任何一種焊接方式對(duì)其進(jìn)行加工，不需要特殊處理；在電路生產(chǎn)時(shí)，不必考慮表面均勻性的問題，也不必為其藥液的濃度擔(dān)心，簡單方便的管理方式，防呆的作業(yè)方法。
3. 低成本，因其只與裸銅部分進(jìn)行反應(yīng)，形成無粘性、薄且均勻的保護(hù)膜，所以每平方米的成本低于其它的表面處理劑，可以說是所有表面處理工藝中，比較便宜的一種。
4. 減少污染，OSP中不含有直接影響環(huán)境的有害物質(zhì)，如：鉛及鉛化合物，溴及溴化合物等，在自動(dòng)生產(chǎn)線上，工作環(huán)境良好，設(shè)備要求不高。
5. 下游廠商方便組裝，采用OSP進(jìn)行表面處理，表面平整，印刷錫膏或粘貼SMD元件時(shí)，減少零件的偏移，同時(shí)降低SMD焊點(diǎn)空焊的機(jī)率。

 　　三、以操作圣田SANTIN-808為實(shí)例，詳細(xì)講解OSP的應(yīng)用

　　1. 產(chǎn)品簡介：
SANTIN-808有三種：分別為SANTIN-8081(單雙面)，SANTIN-8082(多層)，SANTIN-8083(雙面多層混金板)，都是以五代咪唑衍生物與銅的化學(xué)反應(yīng)，在電路板銅表面與孔壁上形成極薄且均勻的有機(jī)覆膜。此有機(jī)覆膜耐熱，免清洗。
2. 產(chǎn)品特性
除了與一般的OSP有共同的特性外，還有其特有的一些特性。
A. 良好的品質(zhì)穩(wěn)定性，如果使用真空包裝，可保護(hù)銅面約一年內(nèi)不產(chǎn)生氧化現(xiàn)象、變質(zhì)，保持良好的焊錫性，其可以經(jīng)過三次280℃加熱，有機(jī)膜未產(chǎn)生氧化現(xiàn)象；
B. 采用稀醋酸溶液，較甲酸等其它體系，更加符合環(huán)保要求；
C. 化學(xué)性溫和，低溫制程，因此不會(huì)像噴錫(HASL)與化鎳金處理后易產(chǎn)生防焊剝離的情形，加熱時(shí)不產(chǎn)生有毒有害的氣體；
D. 與噴錫制程相比較，減少“錫球”產(chǎn)生的問題；
3. 物理性質(zhì)
A. 外觀：透明淡黃色液體或透明淡藍(lán)色液體；
B. PH(20℃)：3.9±0.3
C. 比重(20℃)：1.02±0.02
D. 氣味：輕微醋酸味
E. 其他：符合UN／IATI規(guī)范要求，無危險(xiǎn)性。
4. 處理流程(見圖1)