公司地址:昆山市周市鎮宋家港路259號 公司電話Tel:0512-50139595 電子郵件Email: steven@pcbvia.com
模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分！我們將模擬電路設計中應該注意的問題進行了總結，與大家共享。 （1）為了獲得具有良好穩定性的反饋電路，通常要求在
PCB“黑盤”會給焊點的可靠性帶來災難性影響，造成電子產品的質量事故,重則給企業帶來巨額損失。而國內電子產品企業PCB“黑盤”質量事故卻屢見不鮮！PCB&
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。1熱風整平（噴錫）
PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。根據鄙人多年的客戶投訴處理經驗，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種：一、 PCB廠制程因
PCB分板機，又叫電路板分板機。他克服了因人工手折的力道不勻及折板角度位置的差異，造成PCB電氣回路及零件、錫道的破壞的 PCB分板機，又叫電路板分板機。他克服了因人工手
隨著人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來越快．相應的高速PCB的應用也越來越廣，設計也越來越復雜．高速電路有兩個方面的含義：一是頻率高，通常認為數字電路的
在PCB設計中焊盤是過孔的一種，焊盤設計需注意以下事項。 1、焊盤的直徑和內孔尺寸：焊盤的內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬
1、抑止電磁干擾的方法 很好地解決信號完整性問題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB設計板有很好的接地。對復雜的設計采用一個信號層配一個
表面貼裝技術基礎知識 ◆ SMT的特點 1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積
表面貼裝工藝工程師在對表面貼裝印刷/裝配不熟悉和/或他們有新的表面貼裝印刷/裝配要求時，經常面對類似的設計問題。新的工藝工程師在指定用于印刷錫膏或膠水的模板(stencil
5S是由日本企業研究出來的一種環境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整頓(SEITON)、清掃(SEISO)、清潔(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五種行為來創造清潔、明朗、活潑化之環
摘要: 三維表面重構是計算機視覺的主要任務之一，目前已經發展了各種各樣的重構技術，其中利用單幅圖像中物體表面明暗變化來恢復其表面形狀的技術尤其引人注目，其主要特點是適
自動化的組件置放機在電路板的組裝上扮演著相當重要的角色，但是組裝業者在采購這類設備時，對于如何選用一部適合且功能完備機并未具備有足夠的知識，在這篇文章中，我們將逐一的
今天看了篇《如何抄板》，現在來談談“如何防止抄板”：1、磨片,用細砂紙將芯片上的型號磨掉.對于偏門的芯片比較管用； 2、封膠,用那種凝固后成固體的膠，將PCB及其
1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層板從上到下依次
高速PCB設計布線系統的傳輸速率在穩步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因為傳輸信息的頻率越高，信號的敏感性增加，同時它們的能量越來越弱，此時的布線系統就越容易受
串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，相鄰信號之間由于電磁場的相互耦合而產生的不期望的噪聲電壓信號，即能量由一條線耦合到另一條線上。隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提
對于數字系統設計工程師來說，時序分析是高速昆山PCB設計中的重要內容。尤其是隨著百兆總線的出現，信號邊沿速率達到皮秒級后，系統性能更取決于前端設計，要求在設計之初必須進行
ESD是英文electronstatic discharge的縮寫，原意是靜電放電，通常也指對靜電放電的防護（也就是我們平時所說的靜電防護或防靜電）。 靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處
在高速昆山PCB設計中，阻抗的匹配與否關系到信號的質量優劣。阻抗匹配的技術可以說是豐富多樣，但是在具體的系統中怎樣才能比較合理的應用，需要衡量多個方面的因素。 串
本文介紹，昆山SMT鋼板制造技術，在為一個印刷制程訂購鋼板 (stencil) 時，有一個明確的經驗曲線。當對其技術的熟悉幫助產生所希望結果的時候，鋼板變成在一個另外可變的裝配運作
由于鉛對人類的危害,防止鉛污染已成世界潮流。投放市場的電子、電氣產品不含鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴二苯醚和聯苯6種有害物質。市場的發展趨勢將迫使含鉛焊料的電子產品
信號完整性分析與設計是最重要的高速昆山PCB板級和系統級分析與設計手段，在硬件電路設計中扮演著越來越重要的作用，高速PCB板級、系統級設計是一個復雜的過程，包括信號串擾在
昆山PCB改版設計中的可測試性技術電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達
簡易的單雙面板的昆山PCB抄板是這一技術領域較為簡單的抄板過程，注意按照下步驟就可完成。 一、掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。 二、打開抄板軟件Qui
PCB設計多層板技術和雙層板設計差不多，甚至在布線方面更容易些。設計一個優秀的PCB多層板有哪些步驟呢？ 首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對
“高速電路”已經成為當今電子工程師們經常提及的一個名詞，但業界對高速電路并沒有一個統一的定義，通常對高速電路的界定有以下多種看法：有人認為，如果數字邏輯電路
現在昆山PCB設計考慮的因素越來越復雜，對PCB布局布線的要求越來越復雜，經常使得設計人員要重復進行大量的布局布線、驗證以及維護等工作。參數約束編輯器能將這些參數編到公
檢查可以經常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達到持續的零缺陷生產之后，某種形式的檢查或者監測對于保證所希望的質量水平還是必要的。表
本文窺視一個工業小組委員會涉及工藝工程師對模板設計的幾個共同關注的文件。 表面貼裝工藝工程師在對表面貼裝印刷/裝配不熟悉和/或他們有新的表面貼裝印刷/裝配要
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB設計制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PC
摘 要：以硝酸銀為原料，PAAS（聚丙烯酸鈉）為分散劑，硼氫化鉀為還原劑，采用還原法成功地制備納米銀。通過X-射線衍射分析儀（XRD）和透射電子顯微鏡（TEM）對納米銀進行了表征，結果顯示，在水溶
PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還
淺談PCB層壓漲縮規律 背景 在印制電路板的生產制造過程中，層壓是其中最為重要和關鍵的工序，漲縮問題又是層壓工序最為重要的制程能力指標，因此，當印制線路板朝著高層高密度
在開關電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析： 從原理圖到
一、在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 印制PCB線路板的導電帶做得比較寬，增益誤差會降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導電帶為好，但是許
LED驅動電源的質量好壞將會直接影響LED的壽命，因此如何做好一個LED驅動電源是LED電源設計者的重中之重。 在當前生活中，為了節能省電，LED得到了很大的推廣，但LED都需要有個
在PCB設計中電鍍添加劑包括無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。早期所用的電鍍添加劑大多數為無機鹽類，隨后有機物才逐漸在電鍍添加劑的行
問到做線路板中100-1=多少，大家都會回答“等于0”。因為100條線路中有一根線路斷了整塊線路板就報廢了，很多工廠即因為線路轉移控制不好導致報廢率很高。
1、電阻 交流電流流過一個導體時，所受到的阻力稱為阻抗 （Impedance），符合為Z，單位還是Ω。 此時的阻力同直流電流所遇到的阻力有差別，除了電阻 的阻力以外，還
從基材一次內層線路圖形轉移經數次壓合直至外層線路圖形轉移的加工過程中，會引起拼板經緯向不同的漲縮。 從整個PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及
影響昆山PCB文件圖效果的幾個因素分析： 一、掃描工藝 由于PCB抄板涉及到一個抄板精度的問題，對于手機板等精度要求較高的電路板，要抄出高精度的PCB版圖，在掃描工
印制電路板產業是我國電子信息產業的支柱產業，同時也是高污染行業。本文主要從綠色設計、原輔材料的選取、清潔的生產工藝和設備、資源能源的綜合利用以及管理機制等方面概
本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。 程領域中的數字設計人員和數字電路板
主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導致PCB短路。 改善方法： 1、菲林底片不得有沙眼、劃傷等問題，放置時藥膜面要朝上，不得和其
隨著高頻射頻（RF）和功放（PA）等大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來越高，業界開始引入了在印制板內部嵌入銅塊的制造工藝，稱之為嵌埋銅板。同時為節約高頻材料的用料成本，只在射
對于主板的PCB抄板設計，各類型信號的走線是其中不得不引起重視的一個部分。由于主板上設計的信號類型眾多，且各種信號走線有不同的規格與要求，因此，要確保主板設計的準確可行首
如果在PCB的裝配過程中，焊盤上面施加了過量的焊膏，或者說焊膏添加不足、甚至于根本沒有安置焊膏，那么在隨后所實施的再流焊接以后，一旦焊點形成，就會引發在元器件和電路板之間的
高速電路設計技術阻抗匹配是指負載阻抗與激勵源內部阻抗互相適配，并且得到最大功率輸出的一種工作狀態。高速PCB布線時，為了防止信號的反射，要求線路的阻抗為50Ω。這是個
目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為
1:設計目標，比如草圖，器件的資料2：原理圖封裝準備，庫里有的可以直接用，沒有的直接繪制圖形，最好有自己的庫文件，可以再利用。 3：原理圖繪制，將所需器件都擺放好，連線 4：原理圖檢查，這個
線路板 PCB 加工是屬于 OEM 客戶代工的產品，不同客戶訂制的產品都不相同，很少有共享性的產品，另一方面，出于對質量的考慮，部份客戶可能還會指定使用某個廠商的基板，或油墨等，以達
自動化光學檢測帶動工廠全檢自動化 自動化光學檢測技術，為結合光學感測系統、訊號處理系統、分析軟體等所組成。AOI技術的應用領域，從太空/衛星探測、航空遙測、生物醫學
PCB的負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經過線路制程曝光后,透明部
我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放后20多年，由于引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐
近年來，盡管受到全球經濟變化多端的影響，印制電路板（PCB）產業延續了低增長的態勢。2016年，全球經濟復蘇依舊緩慢，加上電子行業的增長引擎智能手機市場增速大幅下滑，本就增長乏力的
PCB設計按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向，輸入在左邊，輸出在右邊；或者以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行
在PCB設計中，變化的信號（例如階躍信號）沿傳輸線由 A 到 B 傳播，傳輸線 C-D 上會產生耦合信號，變化的信號一旦結束也就是信號恢復到穩定的直流電平時，耦合信號也就不存在了，因此串
PCB激光打標機是專門用于在印刷電路板上標刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專用機型。集成了高性能CO2/Fiber光源，以及高像素進口CCD相機，配合微米級移動模組，實現打碼前的
隨著PCB高速信號速率的增加，PCB電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來越多的方向發展，未來高速高密度多層PCB板或將成為高質量PCB出廠的唯一指標。目前高速PCB電路板正
<ul id="qsgei"></ul>
<fieldset id="qsgei"></fieldset>
模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分！我們將模擬電路設計中應該注意的問題進行了總結，與大家共享。 （1）為了獲得具有良好穩定性的反饋電路，通常要求在
摘要: 三維表面重構是計算機視覺的主要任務之一，目前已經發展了各種各樣的重構技術，其中利用單幅圖像中物體表面明暗變化來恢復其表面形狀的技術尤其引人注目，其主要特點是適
1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層板從上到下依次
摘 要：以硝酸銀為原料，PAAS（聚丙烯酸鈉）為分散劑，硼氫化鉀為還原劑，采用還原法成功地制備納米銀。通過X-射線衍射分析儀（XRD）和透射電子顯微鏡（TEM）對納米銀進行了表征，結果顯示，在水溶
本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。 程領域中的數字設計人員和數字電路板
隨著高頻射頻（RF）和功放（PA）等大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來越高，業界開始引入了在印制板內部嵌入銅塊的制造工藝，稱之為嵌埋銅板。同時為節約高頻材料的用料成本，只在射
自動化光學檢測帶動工廠全檢自動化 自動化光學檢測技術，為結合光學感測系統、訊號處理系統、分析軟體等所組成。AOI技術的應用領域，從太空/衛星探測、航空遙測、生物醫學
近年來，盡管受到全球經濟變化多端的影響，印制電路板（PCB）產業延續了低增長的態勢。2016年，全球經濟復蘇依舊緩慢，加上電子行業的增長引擎智能手機市場增速大幅下滑，本就增長乏力的